Na chwilę obecną niewiele wiemy o możliwościach sprzętowych nowego Nintendo 3DS, jednak do sieci powoli wpływają pierwsze informacje. Dziś, jeden z japońskich producentów specjalizowanych układów – Digital Media Professional (DMP), ogłosił, że Nintendo zaadoptuje na potrzeby nowej konsoli, jeden z ich układów PICA200.
The chip makes use of DMP’s proprietary „Maestro Technology,” which implements complex shader functionality in hardware, allowing for high quality graphics at the low power dissipation required of portable devices. DMP CEO Tatsuo Yamamoto said, „Our company has the high goal of realizing such high quality graphic expression as game consoles and glass-free 3D while keeping power dissipation low. We are pleased that our long-developed Maestro Technology has been of assistance.”
UPDATE: Tech demo działające pod tym procesorem.
[HTML1]
Loading ...![GamesRadar – Future Games Show Spring Showcase 2023 [Fq-Cyif7uGE – 1268×713 – 0m00s] (1)](https://www.mynintendo.pl/wp-content/uploads/2023/03/GamesRadar-Future-Games-Show-Spring-Showcase-2023-Fq-Cyif7uGE-1268x713-0m00s-1-1024x576.png)
Hiki
21 czerwca, 2010 at 5:21 pm
Tutaj jest demko technologiczne renderowane na chipach DMP: http://www.engadget.com/2010/06/20/dmps-pica200-gpu-is-the-power-behind-nintendo-3ds-video/
czekers
21 czerwca, 2010 at 5:36 pm
a mnie jakoś to tech demko nie porwało, widać mnóstwo wkurzających niedoskonałości
stormek
21 czerwca, 2010 at 6:59 pm
Generalnie technicznie jest ok. Bardziej jednak czekam na ciekawe i nowatorskie rozwiązania wykorzystujące bebechy konsoli.
solim
21 czerwca, 2010 at 7:07 pm
Wyglada prawie jak gra na PS3/X360. Tech demo mało pokazuje. Fajnie jakby był to render jakigoś dużego terenu jak dżungla już w grafice stereoskopowej 🙂
grzybiarz
21 czerwca, 2010 at 9:15 pm
I tak najlepsze tech-demo to dinozaur z PSXa. To samo na 3DS, z efektem trójwymiaru, zobaczyłbym z miłą chęcią 🙂